C2220C476M3R2C7186

KEMET  C2220C476M3R2C7186  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 47 µF, 25 V, ± 20%, X7R, KPS Series 新

KPS系列表面安装多层陶瓷片式器, 采用引线框架技术, 垂直堆叠1个或2个多层陶瓷片式电容器 MLCC, 并采用紧凑型表面安装封装。引线框架将电容器与印刷电路板机械隔离, 提供优秀的机械和温度应力性能。隔离还避免在施加偏置电压时发出微音噪声。与传统表面安装MLCC器件相比, 两层堆叠可在相同占位面积中提供两倍的电容。高达10mm的电路板弯曲能力。

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相同尺寸下提供更高的电容

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节省电路板空间

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优秀的抗热和机械应力保护

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高达10mm的电路板弯曲能力

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减少可听和麦克风噪音

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低ESR和ESL

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非极化设备, 减少安装问题

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环保型

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兼容无铅回流焊