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C0603H103J3GAC

C0603H103J3GAC

数据手册.pdf
KEMET Corporation 基美 被动器件

KEMET 0603 高温Kemet C0603 系列高温表面安装多层陶瓷电容器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 极低 ESR 和 ESL 高热稳定性 高波纹电流能力 电容不随施加的额定直流电压变化 电容不随时间衰退 非极性 无光泽镀锡端接 ### 陶瓷表面安装 0603

KEMET 0603 高温

KEMET C0603 系列高温表面安装多层陶瓷器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。

**特点和优势:**

无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准

低 ESR 和 ESL

高热稳定性

高波纹电流能力

电容不随施加的额定直流电压变化

电容不随时间衰退

非极性

无光泽镀锡端接

典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制,如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头。


欧时:
KEMET H - 200°C 系列 10nF 25V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C0603H103J3GAC


艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 25V C0G 5% SMD 0603 200


Allied Electronics:
0603 C 10nF Ceramic Multilayer Capacitor, 25 VDC, +200degC, C0G Dielec, +/-5%


Verical:
Cap Ceramic 0.01uF 25V C0G 5% Pad SMD 0603 200C Extreme Low ESR Bulk


C0603H103J3GAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 10 nF

容差 ±5 %

产品系列 High Temp

工作温度Max 200 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

最小包装 500

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C0603H103J3GAC引脚图与封装图
C0603H103J3GAC引脚图

C0603H103J3GAC引脚图

C0603H103J3GAC封装图

C0603H103J3GAC封装图

C0603H103J3GAC封装焊盘图

C0603H103J3GAC封装焊盘图

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C0603H103J3GAC KEMET Corporation 基美 KEMET 0603 高温 Kemet C0603 系列高温表面安装多层陶瓷电容器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。 无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 极低 ESR 和 ESL 高热稳定性 高波纹电流能力 电容不随施加的额定直流电压变化 电容不随时间衰退 非极性 无光泽镀锡端接 ### 陶瓷表面安装 0603 搜索库存