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CKG45NX7R2A225M500JH

CKG45NX7R2A225M500JH

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK CKG 叠片式 MLCC 系列高可靠性的两片拼接 SMD 多层陶瓷电容器 在单电容器空间中可获得两倍电容值 低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频开关电源 其他应用包括:平滑电路、直流到直流转换器、温度变量和汽车应用 ### 2 芯堆积多层### 注电介质、电压及电容有序排列。

CKG 叠片式 MLCC 系列

TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。

### 特点和优势:

两个堆栈芯片占用单电容器空间

金属框架可减少扰性板产生的压力

外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力

### 产品应用:

CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。

### 2 芯堆积多层

### 注

电介质、电压及电容有序排列。

CKG45NX7R2A225M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 1812

外形尺寸

长度 5.5 mm

宽度 3.5 mm

高度 5 mm

封装 1812

厚度 5.0 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1000

制造应用 SMPS 滤波,旁路,去耦, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CKG45NX7R2A225M500JH引脚图与封装图
CKG45NX7R2A225M500JH引脚图

CKG45NX7R2A225M500JH引脚图

CKG45NX7R2A225M500JH封装图

CKG45NX7R2A225M500JH封装图

CKG45NX7R2A225M500JH封装焊盘图

CKG45NX7R2A225M500JH封装焊盘图

在线购买CKG45NX7R2A225M500JH
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CKG45NX7R2A225M500JH TDK 东电化 TDK CKG 叠片式 MLCC 系列 高可靠性的两片拼接 SMD 多层陶瓷电容器 在单电容器空间中可获得两倍电容值 低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频开关电源 其他应用包括:平滑电路、直流到直流转换器、温度变量和汽车应用 ### 2 芯堆积多层 ### 注 电介质、电压及电容有序排列。 搜索库存