CY8C3666AXI-034中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 8K x 8
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LQFP-100
外形尺寸
封装 LQFP-100
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CY8C3666AXI-034引脚图与封装图
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| CY8C3666AXI-034 | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 可编程系统级芯片（ PSoC® ） Programmable System-on-Chip PSoC? | 搜索库存 |