额定电压DC 25 V
电容 33 nF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R1E333K引脚图
C1608X7R1E333K封装图
C1608X7R1E333K封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X7R1E333K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.033uF 25V X7R 10% SMD 0603 125C | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X7R1E333K 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 33nF ±10% 25V X7R | 当前型号 | Cap Ceramic 0.033uF 25V X7R 10% SMD 0603 125C | 当前型号 | |
型号: C1608X7R1H333K080AA 品牌: 东电化 封装: 1608 33nF 50V 10per | 类似代替 | TDK C1608X7R1H333K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] 新 | C1608X7R1E333K和C1608X7R1H333K080AA的区别 | |
型号: CGJ3E2X7R1E333K080AA 品牌: 东电化 封装: 0603 33nF 25V 10per | 类似代替 | 0603 33nF ±10% 25V X7R | C1608X7R1E333K和CGJ3E2X7R1E333K080AA的区别 | |
型号: GRM188R71E333KA01D 品牌: 村田 封装: 0603 33nF 25V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM188R71E333KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1E333K和GRM188R71E333KA01D的区别 |