C2012X7R2A223K
数据手册.pdf
TDK
东电化
被动器件
C2012X7R2A223K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 100 V
电容 22000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
C2012X7R2A223K引脚图与封装图
暂无图片
在线购买C2012X7R2A223K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R2A223K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.022uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R2A223K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R2A223K 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 22nF ±10% 100V X7R | 当前型号 | Cap Ceramic 0.022uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ T/R | 当前型号 |
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| 型号： C0805C223K1RACTU 品牌： 基美 封装： 0805 22nF 100V 10per | 功能相似 | KEMET C0805C223K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R2A223K和C0805C223K1RACTU的区别 |
| 型号： GRM21BR72A223KA01L 品牌： 村田 封装： 0805 22nF 100V 10per | 功能相似 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C2012X7R2A223K和GRM21BR72A223KA01L的区别 |