C3225X7R1H475KT
数据手册.pdf
TDK
东电化
被动器件
C3225X7R1H475KT中文资料参数规格
技术参数
电容 4700000 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C3225X7R1H475KT引脚图与封装图
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在线购买C3225X7R1H475KT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3225X7R1H475KT | TDK 东电化 | Cap Ceramic 4.7uF 50V X7R 10% SMD 1210 125C Plastic T/R | 搜索库存 |
替代型号C3225X7R1H475KT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3225X7R1H475KT 品牌： TDK 东电化 封装： 1210 | 当前型号 | Cap Ceramic 4.7uF 50V X7R 10% SMD 1210 125C Plastic T/R | 当前型号 |
| 型号： C3225X7R1H475K250AB 品牌： 东电化 封装： 3225 4.7uF 50V 10per | 类似代替 | TDK C3225X7R1H475K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制] | C3225X7R1H475KT和C3225X7R1H475K250AB的区别 |
| 型号： C1210X475K5RAC7800 品牌： 基美 封装： 1210 4.7uF 10per 50V X7R | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | C3225X7R1H475KT和C1210X475K5RAC7800的区别 |
| 型号： GRM32ER71H475KA88L 品牌： 村田 封装： 4.7µF 50V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM32ER71H475KA88L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制] | C3225X7R1H475KT和GRM32ER71H475KA88L的区别 |