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C1608X5R1C225K/0.80

C1608X5R1C225K/0.80

数据手册.pdf
TDK 东电化 被动器件
C1608X5R1C225K/0.80中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 2200000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

C1608X5R1C225K/0.80引脚图与封装图
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C1608X5R1C225K/0.80 TDK 东电化 Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% Pad SMD 0603 85℃ T/R 搜索库存
替代型号C1608X5R1C225K/0.80
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R1C225K/0.80

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 2.2µF ±10% 16V X5R

当前型号

Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% Pad SMD 0603 85℃ T/R

当前型号

型号: GRM188R61C225KE15D

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封装: 0603 2.2uF 16V 10per

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C1608X5R1C225K/0.80和GRM188R61C225KE15D的区别

型号: CL10A225KO8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 2.2uF 16V 10per

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型号: 0603YD225KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0603 2.2uF 16V 10per

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