C1005C0G1H6R8D
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1005C0G1H6R8D中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 6.8 pF
容差 ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1.00 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1005C0G1H6R8D引脚图与封装图 
C1005C0G1H6R8D引脚图
C1005C0G1H6R8D封装图
C1005C0G1H6R8D封装焊盘图
在线购买C1005C0G1H6R8D
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1005C0G1H6R8D | TDK 东电化 | Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.5pF SMD 0402 125C | 搜索库存 |
替代型号C1005C0G1H6R8D
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1005C0G1H6R8D 品牌： TDK 东电化 封装： 1005 6.8pF 50V C0G/NP0 | 当前型号 | Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.5pF SMD 0402 125C | 当前型号 |
| 型号： CC0402DRNPO9BN6R8 品牌： 国巨 封装： 0402 6.8pF 50V | 完全替代 | 0402 6.8 pF 50 V ±0.5 pF 容差 NP0 表面贴装 陶瓷 电容 | C1005C0G1H6R8D和CC0402DRNPO9BN6R8的区别 |
| 型号： GRM1555C1H6R8DA01D 品牌： 村田 封装： 0402 6.8pF 50V ±0.5pF | 类似代替 | MURATA GRM1555C1H6R8DA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 6.8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] | C1005C0G1H6R8D和GRM1555C1H6R8DA01D的区别 |
| 型号： C0402C689D5GACTU 品牌： 基美 封装： 0402 6.8pF 50V | 类似代替 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 6.8 pF, 50 V, 0402 [1005 公制], ± 0.5pF, C0G / NP0, C系列KEMET | C1005C0G1H6R8D和C0402C689D5GACTU的区别 |