C1608X5R1A474KT
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TDK
东电化
被动器件
C1608X5R1A474KT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 470000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C1608X5R1A474KT引脚图与封装图
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在线购买C1608X5R1A474KT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R1A474KT | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.47uF 10V X5R 10% SMD 0603 85C Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R1A474KT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R1A474KT 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 470nF ±10% 10V X5R | 当前型号 | Cap Ceramic 0.47uF 10V X5R 10% SMD 0603 85C Paper T/R | 当前型号 |
| 型号： C1608X5R1A474K080AA 品牌： 东电化 封装： 1608 470nF 10V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1A474K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制] 新 | C1608X5R1A474KT和C1608X5R1A474K080AA的区别 |
| 型号： GRM188R61A474KA61D 品牌： 村田 封装： 0603 470nF 10V ±10% | 功能相似 | 0603 0.47 uF 10 V X5R 20 % 容差 多层陶瓷电容 | C1608X5R1A474KT和GRM188R61A474KA61D的区别 |
| 型号： 0603ZD474KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0603 470nF 10V 10per | 功能相似 | AVX 0603ZD474KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, Hi-Cap MLCC系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1A474KT和0603ZD474KAT2A的区别 |