C1005C0G1H3R9C
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1005C0G1H3R9C中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 3.9 pF
容差 ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1.00 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1005C0G1H3R9C引脚图与封装图 
C1005C0G1H3R9C引脚图
C1005C0G1H3R9C封装图
C1005C0G1H3R9C封装焊盘图
在线购买C1005C0G1H3R9C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1005C0G1H3R9C | TDK 东电化 | Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF SMD 0402 125C | 搜索库存 |
替代型号C1005C0G1H3R9C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1005C0G1H3R9C 品牌： TDK 东电化 封装： 1005 3.9pF 50V | 当前型号 | Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF SMD 0402 125C | 当前型号 |
| 型号： C0402C399C5GACTU 品牌： 基美 封装： 0402 3.9pF 50V | 完全替代 | KEMET C0402C399C5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.9 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] | C1005C0G1H3R9C和C0402C399C5GACTU的区别 |
| 型号： CL05C3R9CB5NNNC 品牌： 三星 封装： 0402 3.9pF 50V 0.25pF | 类似代替 | Samsung 0402 MLCC series reels### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列 | C1005C0G1H3R9C和CL05C3R9CB5NNNC的区别 |
| 型号： GJM1555C1H3R9CB01D 品牌： 村田 封装： 0402 3.9pF 50V 0.25pF | 类似代替 | Murata GJM 高 Q 0402 系列GJM 系列温度补偿类型在 VHF、UHF 和微波频带达到高 Q 和低 ESR。 GJM 系列增强高频率特性并有助于降低功耗 特别适用于高频率电路的温度补偿，例如电容波动显著影响设备操作特性的谐振电路、调谐电路和阻抗匹配电路 额定电压为 6.3 至 50V 直流 电容为 0.1pF 至 47pF ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列 | C1005C0G1H3R9C和GJM1555C1H3R9CB01D的区别 |