C3216C0G1H223JT
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TDK
东电化
被动器件
C3216C0G1H223JT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 22000 pF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C3216C0G1H223JT引脚图与封装图
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在线购买C3216C0G1H223JT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3216C0G1H223JT | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% SMD 1206 125C Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号C3216C0G1H223JT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3216C0G1H223JT 品牌： TDK 东电化 封装： 3216 22nF ±5% 50V C0G/NP0 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% SMD 1206 125C Paper T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM3195C1H223JA01D 品牌： 村田 封装： 22nF 50V ±5% | 类似代替 | MURATA GRM3195C1H223JA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制] | C3216C0G1H223JT和GRM3195C1H223JA01D的区别 |