额定电压DC 10.0 V
电容 220000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R1A224K引脚图
C1608X7R1A224K封装图
C1608X7R1A224K封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X7R1A224K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.22uF 10V X7R 10% SMD 0603 125C | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X7R1A224K 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 220nF ±10% 10V X7R | 当前型号 | Cap Ceramic 0.22uF 10V X7R 10% SMD 0603 125C | 当前型号 | |
型号: C1608X7R1C224K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 220nF 16V 10per | 类似代替 | TDK C1608X7R1C224K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1A224K和C1608X7R1C224K080AC的区别 | |
型号: C1608X7R1E224K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 220nF 25V 10per | 类似代替 | TDK C1608X7R1E224K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1A224K和C1608X7R1E224K080AC的区别 | |
型号: C1608X7R1H224K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 220nF 50V 10per | 类似代替 | TDK C1608X7R1H224K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1A224K和C1608X7R1H224K080AB的区别 |