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C1608X5R0J225KT

C1608X5R0J225KT

数据手册.pdf
TDK 东电化 被动器件
C1608X5R0J225KT中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 2200000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

C1608X5R0J225KT引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
C1608X5R0J225KT TDK 东电化 Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 10% SMD 0603 85C Paper T/R 搜索库存
替代型号C1608X5R0J225KT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R0J225KT

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 2.2µF ±10% 6.3V X5R

当前型号

Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 10% SMD 0603 85C Paper T/R

当前型号

型号: 06036D225KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0603 2.2uF 6.3V 10per

功能相似

AVX  06036D225KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R0J225KT和06036D225KAT2A的区别

型号: CC0603KRX5R5BB225

品牌: 国巨

封装: 0603 2.2uF 6.3V 10per

功能相似

0603 2.2 uF 6.3 V 10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容

C1608X5R0J225KT和CC0603KRX5R5BB225的区别

型号: GRM188R60J225KE19D

品牌: 村田

封装: 0603 2.2µF 6.3V ±10%

功能相似

MURATA  GRM188R60J225KE19D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R0J225KT和GRM188R60J225KE19D的区别