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C3225X7R1H225K

C3225X7R1H225K

数据手册.pdf
TDK 东电化 被动器件
C3225X7R1H225K中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3225X7R1H225K引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
C3225X7R1H225K TDK 东电化 Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% Pad SMD 1210 125℃ T/R 搜索库存
替代型号C3225X7R1H225K
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7R1H225K

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 2.2µF ±10% 50V X7R

当前型号

Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% Pad SMD 1210 125℃ T/R

当前型号

型号: 12105C225KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 1210 2.2uF 50V 10per

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型号: C1210C225K5RACTU

品牌: 基美

封装: 1210 2.2uF 50V 10per

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型号: CL32B225KBJNNNE

品牌: 三星

封装: 1210 2.2µF 50V ±10%

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