C2012X5R1A105K/10
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1A105K/10中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 1 µF
容差 ±10 %
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 850 µm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape, Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1A105K/10引脚图与封装图 
C2012X5R1A105K/10引脚图
C2012X5R1A105K/10封装图
C2012X5R1A105K/10封装焊盘图
在线购买C2012X5R1A105K/10
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1A105K/10 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 1uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃ | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1A105K/10
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1A105K/10 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 1µF 10V ±10% | 当前型号 | Cap Ceramic 1uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃ | 当前型号 |
| 型号： 0805ZD105KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 1uF 10V 10per | 类似代替 | AVX 0805ZD105KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1A105K/10和0805ZD105KAT2A的区别 |
| 型号： GRM219R61A105KA01D 品牌： 村田 封装： 0805 1uF 10V 10per | 类似代替 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C2012X5R1A105K/10和GRM219R61A105KA01D的区别 |
| 型号： CC0805KKX5R6BB105 品牌： 国巨 封装： 0805 1uF 10V 10per | 类似代替 | 0805 1 uF 10 V 10 % 容差 X5R SMD 陶瓷电容 | C2012X5R1A105K/10和CC0805KKX5R6BB105的区别 |