C2012X5R1C475K
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TDK
东电化
被动器件
C2012X5R1C475K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1C475K引脚图与封装图
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在线购买C2012X5R1C475K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1C475K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 4.7uF 16V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1C475K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1C475K 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 4.7µF ±10% 16V X5R | 当前型号 | Cap Ceramic 4.7uF 16V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： CL21A475KOFNNNE 品牌： 三星 封装： 0805 4.7uF 16V 10per | 类似代替 | CL21系列 0805 4.7 uF 16 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容 | C2012X5R1C475K和CL21A475KOFNNNE的区别 |
| 型号： 0805YD475KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 4.7uF 16V 10per | 类似代替 | AVX 0805YD475KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1C475K和0805YD475KAT2A的区别 |
| 型号： GRM21BR61C475KA88L 品牌： 村田 封装： 0805 4.7µF 16V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM21BR61C475KA88L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1C475K和GRM21BR61C475KA88L的区别 |