C1608C0G1H272J
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TDK
东电化
被动器件
C1608C0G1H272J中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 2700 PF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
C1608C0G1H272J引脚图与封装图
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在线购买C1608C0G1H272J
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608C0G1H272J | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.0027uF 50V C0G 5% Pad SMD 0603 125℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C1608C0G1H272J
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608C0G1H272J 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 2.7nF ±5% 50V C0G/NP0 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.0027uF 50V C0G 5% Pad SMD 0603 125℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM1885C1H272JA01D 品牌： 村田 封装： 0603 2.7nF 50V ±5% | 类似代替 | MURATA GRM1885C1H272JA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2700 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608C0G1H272J和GRM1885C1H272JA01D的区别 |