C1608C0G1H8R2D
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608C0G1H8R2D中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 8.20 pF
容差 ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608C0G1H8R2D引脚图与封装图 
C1608C0G1H8R2D引脚图
C1608C0G1H8R2D封装图
C1608C0G1H8R2D封装焊盘图
在线购买C1608C0G1H8R2D
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608C0G1H8R2D | TDK 东电化 | Cap 8.2pF 50VDC C0G 0.5pF SMD 0603 | 搜索库存 |
替代型号C1608C0G1H8R2D
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608C0G1H8R2D 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 8.2pF 50V C0G/NP0 | 当前型号 | Cap 8.2pF 50VDC C0G 0.5pF SMD 0603 | 当前型号 |
| 型号： 06035A8R2DAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0603 8.2pF 50V 0.5pF | 功能相似 | 0603 8.2 pF 50 V ±0.5 pF 容差 C0G/NP0 表面贴装 多层陶瓷电容 | C1608C0G1H8R2D和06035A8R2DAT2A的区别 |
| 型号： C0603C829D5GACTU 品牌： 基美 封装： 0603 8.2pF 50V | 功能相似 | KEMET C0603C829D5GACTU CAP, MLCC, C0G, 8.2PF, 50V, 0603 新 | C1608C0G1H8R2D和C0603C829D5GACTU的区别 |
| 型号： CL10C8R2DB8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 8.2pF 50V ±0.5pF | 功能相似 | MLCC-多层陶瓷电容器 | C1608C0G1H8R2D和CL10C8R2DB8NNNC的区别 |