C2012X5R1A475M
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TDK
东电化
被动器件
C2012X5R1A475M中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C2012X5R1A475M引脚图与封装图
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在线购买C2012X5R1A475M
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1A475M | TDK 东电化 | Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1A475M
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1A475M 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 4.7µF ±20% 10V X5R | 当前型号 | Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： 0805ZD475MAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 4.7uF 10V 20per | 类似代替 | AVX 0805ZD475MAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1A475M和0805ZD475MAT2A的区别 |
| 型号： C0805C475M8PAC7800 品牌： 基美 封装： 0805 4.7µF 10V ±20% | 类似代替 | 4.7uF475 ±20% 10V 编带 | C2012X5R1A475M和C0805C475M8PAC7800的区别 |