C1608X7R1H223K/10
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X7R1H223K/10中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.022 µF
容差 ±10 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 800 µm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape, Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R1H223K/10引脚图与封装图 
C1608X7R1H223K/10引脚图
C1608X7R1H223K/10封装图
C1608X7R1H223K/10封装焊盘图
在线购买C1608X7R1H223K/10
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X7R1H223K/10 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125℃ | 搜索库存 |
替代型号C1608X7R1H223K/10
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X7R1H223K/10 品牌： TDK 东电化 封装： 0603 22nF 50V ±10% | 当前型号 | Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125℃ | 当前型号 |
| 型号： VJ0603Y223KXACW1BC 品牌： 威世 封装： 0603 22nF 50V ±10% | 类似代替 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, VJ Series | C1608X7R1H223K/10和VJ0603Y223KXACW1BC的区别 |
| 型号： C0603C223K5RAC7411 品牌： 基美 封装： 0603 22nF 50V 10per | 类似代替 | Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/R | C1608X7R1H223K/10和C0603C223K5RAC7411的区别 |
| 型号： C0603C223K5RAC7867 品牌： 基美 封装： 0603 22nF 10per 50V X7R | 类似代替 | 22nF223 ±10% 50V 编带 | C1608X7R1H223K/10和C0603C223K5RAC7867的区别 |