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CL32A227MQVNNNE

CL32A227MQVNNNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 220UF 6.3V X5R 1210


立创商城:
220uF ±20% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 220uF 6.3V X5R 20% SMD 1210 85


TME:
Capacitor: ceramic; 220uF; 6.3V; X5R; ±20%; SMD; 1210


Verical:
Cap Ceramic 220uF 6.3V X5R 20% SMD 1210 85C Embossed T/R


儒卓力:
**KC 220µF 1210 20% 6,3V X5R **


CL32A227MQVNNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

工作电压 6.3 V

电容 220 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL32A227MQVNNNE引脚图与封装图
CL32A227MQVNNNE引脚图

CL32A227MQVNNNE引脚图

CL32A227MQVNNNE封装图

CL32A227MQVNNNE封装图

CL32A227MQVNNNE封装焊盘图

CL32A227MQVNNNE封装焊盘图

在线购买CL32A227MQVNNNE
型号 制造商 描述 购买
CL32A227MQVNNNE Samsung 三星 Samsung 1210 MLCC 系列 一般多层陶瓷片状电容器 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列 搜索库存