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CL21C3R3BBANNNC

CL21C3R3BBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 3.3PF 50V C0G/NP0 0805


立创商城:
3.3pF ±0.1pF 50V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 3.3pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
With alternating layers of ceramic acting as the dielectric and electrodes, this CL21C3R3BBANNNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics achieves a large capacitance in a small package. It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. In order to ensure safe delivery and enable quick mounting of this component after delivery, it will be encased in tape and reel packaging during shipment. Its capacitance value is 3.3pF. This product is 2 mm long, 0.65 mm tall and 1.25 mm deep.


安富利:
Cap Ceramic 3.3pF 50VDC C0G 0.1pF SMD 0805 Paper T/R


富昌:
CL21系列 0805 3.3 pF 50 V ±0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 3.3pF; 50V; C0G; ±0.1pF; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 3.3pF 50V C0G 0.1pF SMD 0805 125C Paper T/R


儒卓力:
**5C 3,3pF 0805 0,10pF 50V NP0 **


CL21C3R3BBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 3.3 pF

容差 ±0.1 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C3R3BBANNNC引脚图与封装图
CL21C3R3BBANNNC引脚图

CL21C3R3BBANNNC引脚图

CL21C3R3BBANNNC封装图

CL21C3R3BBANNNC封装图

CL21C3R3BBANNNC封装焊盘图

CL21C3R3BBANNNC封装焊盘图

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型号 制造商 描述 购买
CL21C3R3BBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存