C1608JB0J225KT
数据手册.pdf
TDK
东电化
被动器件
C1608JB0J225KT中文资料参数规格
技术参数
电容 2200000 pF
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608JB0J225KT引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608JB0J225KT | TDK 东电化 | Cap Ceramic 2.2uF 6.3V JB 10% SMD 0603 85C T/R | 搜索库存 |