C1608CH1H680J
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TDK
东电化
被动器件
C1608CH1H680J中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 68 pF
容差 ±5 %
电介质特性 CH
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608CH1H680J引脚图与封装图
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在线购买C1608CH1H680J
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608CH1H680J | TDK 东电化 | Cap Ceramic 68pF 50V CH 5% SMD 0603 85C T/R | 搜索库存 |
替代型号C1608CH1H680J
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608CH1H680J 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 68pF ±5% 50V CH | 当前型号 | Cap Ceramic 68pF 50V CH 5% SMD 0603 85C T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM1882C1H680JA01D 品牌： 村田 封装： 0603 68pF 50V ±5% | 类似代替 | Murata GRM 0603 CH 电介质GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路，温度补偿类型适用于调谐电路、振荡电路和高频滤波电路 对于最低为 200V 的额定电压，高介电常数类型特别适用于阻尼器电路和滤波电路，温度补偿类型特别适用于电源阻尼器大容量小尺寸多层结构 高可靠性且无极性 外部电极镀锡，从而具有极佳的可焊接性 ### 陶瓷表面安装 0603 | C1608CH1H680J和GRM1882C1H680JA01D的区别 |