CY7C1312CV18-167BZC中文资料参数规格
技术参数
存取时间 0.5 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
电源电压Max 1.9 V
电源电压Min 1.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-165
外形尺寸
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
CY7C1312CV18-167BZC引脚图与封装图
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在线购买CY7C1312CV18-167BZC
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY7C1312CV18-167BZC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 18 - Mbit的QDR - II⑩ SRAM 2字突发架构 18-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture | 搜索库存 |
替代型号CY7C1312CV18-167BZC
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY7C1312CV18-167BZC 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: FBGA | 当前型号 | 18 - Mbit的QDR - II⑩ SRAM 2字突发架构 18-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture | 当前型号 |