
额定电压DC 6.30 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
介质材料 Ceramic
包装方式 Cut Tape CT
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0805C225K9PAC TU | KEMET Corporation 基美 | KEMET C0805C225K9PAC TU 陶瓷电容, 2.2uF 6.3V X5R 0805 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0805C225K9PAC TU 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 0805 2.2µF 6.3V ±10% | 当前型号 | KEMET C0805C225K9PAC TU 陶瓷电容, 2.2uF 6.3V X5R 0805 | 当前型号 | |
型号: GRM21BR60J225KA01L 品牌: 村田 封装: 0805 2.2µF 6.3V ±10% | 类似代替 | MURATA GRM21BR60J225KA01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C0805C225K9PAC TU和GRM21BR60J225KA01L的区别 | |
型号: MC0805X225K6R3CT 品牌: Multicomp 封装: 0805 2.2uF 6.3V 10per | 类似代替 | MULTICOMP MC0805X225K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C0805C225K9PAC TU和MC0805X225K6R3CT的区别 | |
型号: MCTT21X225K6R3CT 品牌: Multicomp 封装: 0805 2.2µF 6.3V ±10% | 类似代替 | MULTICOMP MCTT21X225K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C0805C225K9PAC TU和MCTT21X225K6R3CT的区别 |