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CKG57KX7T2E225M335JH

CKG57KX7T2E225M335JH

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CKG57KX7T2E225M335JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 µF, ± 20%, X7T, 250 V, 2220 [5750公制]

2.2 µF ±20% 250V 陶瓷器 X7T SMD,J 形引线


立创商城:
2.2uF ±20% 250V


得捷:
CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 250 V, 2220 [5750公制], ± 20%, X7T, CKG系列


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 250V X7T 20% 1 Stacked 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 250V X7T 20% 1 Stacked 125C T/R


Newark:
# TDK  CKG57KX7T2E225M335JH  Multilayer Ceramic Capacitor, CKG Series, 2.2 - F, - 20%, X7T, 250 V, 2220 [5750 Metric]


Win Source:
CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD / 2.2 µF ±20% 250V Ceramic Capacitor X7T SMD, J-Lead


CKG57KX7T2E225M335JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7T

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 2220

外形尺寸

宽度 5 mm

高度 3.35 mm

封装 2220

物理参数

材质 X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1000

制造应用 SMPS 滤波,旁路,去耦, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CKG57KX7T2E225M335JH引脚图与封装图
CKG57KX7T2E225M335JH引脚图

CKG57KX7T2E225M335JH引脚图

CKG57KX7T2E225M335JH封装图

CKG57KX7T2E225M335JH封装图

CKG57KX7T2E225M335JH封装焊盘图

CKG57KX7T2E225M335JH封装焊盘图

在线购买CKG57KX7T2E225M335JH
型号 制造商 描述 购买
CKG57KX7T2E225M335JH TDK 东电化 TDK  CKG57KX7T2E225M335JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 µF, ± 20%, X7T, 250 V, 2220 [5750公制] 搜索库存
替代型号CKG57KX7T2E225M335JH
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CKG57KX7T2E225M335JH

品牌: TDK 东电化

封装: 2.2µF 250V ±20%

当前型号

TDK  CKG57KX7T2E225M335JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 µF, ± 20%, X7T, 250 V, 2220 [5750公制]

当前型号

型号: CKG57KX7T2E225M335JJ

品牌: 东电化

封装: 2.2uF ±20% 250V

完全替代

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CKG 2220 250V 2.2uF 20% T:3.35mm AECQ200

CKG57KX7T2E225M335JH和CKG57KX7T2E225M335JJ的区别