CR0402-FX-2263GLF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film 0402 226KΩ 1% 0.063W1/16W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD Paper Tape on Plastic Reel

226 kOhms ±1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor Thick Film

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226kΩ ±1% 62.5mW

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RES SMD 226K OHM 1% 1/16W 0402

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CR0402-FX-2263GLF中文资料参数规格

技术参数

额定功率 0.063 W

产品系列 CR

电阻 226 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 508 µm

宽度 1.02 mm

高度 0.35 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 356 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100.0000 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准

含铅标准无铅

CR0402-FX-2263GLF引脚图与封装图

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CR0402-FX-2263GLF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film 0402 226KΩ 1% 0.063W1/16W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD Paper Tape on Plastic Reel	搜索库存