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CKG45NX7S1H106M500JH

CKG45NX7S1H106M500JH

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CKG45NX7S1H106M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1812 [4532 公制]

MLCC CKG MEGACAP 型 1812 系列

CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的,无需更改电容器体积

与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL

可吸热和耐机械应力

提高的振动性能

应用包括:平滑电路、直流-直流转换器、LED、HID 应用、可变温度应用和压电式效果措施

### 注

根据电介质、电压及电容分类。


立创商城:
10uF ±20% 50V


得捷:
CAP CER 10UF 50V X7S SMD


欧时:
### TDK MLCC CKG MEGACAP 型 1812 系列CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的电容,无需更改电容器体积与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL 可吸热和耐机械应力 提高的振动性能 应用包括:平滑电路、直流-直流转换器、LED、HID 应用、可变温度应用和压电式效果措施


e络盟:
多层陶瓷电容, 10 µF, 50 V, 1812 [4532 公制], CKG系列, ± 20%, X7S


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 20% 2 Stacked 125°C T/R


安富利:
CAP 10UF 50V X7S +/-20% SMD CKG45N 13"RL


Verical:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 20% 2 Stacked 125C T/R


Newark:
# TDK  CKG45NX7S1H106M500JH  Multilayer Ceramic Capacitor, CKG Series, 10 - F, - 20%, X7S, 50 V, 1812 [4532 Metric]


CKG45NX7S1H106M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 3.2 mm

高度 5 mm

封装公制 4832

封装 1812

厚度 5.0 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1000

制造应用 Commercial Grade, SMPS 滤波,旁路,去耦

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CKG45NX7S1H106M500JH引脚图与封装图
CKG45NX7S1H106M500JH引脚图

CKG45NX7S1H106M500JH引脚图

CKG45NX7S1H106M500JH封装图

CKG45NX7S1H106M500JH封装图

CKG45NX7S1H106M500JH封装焊盘图

CKG45NX7S1H106M500JH封装焊盘图

在线购买CKG45NX7S1H106M500JH
型号 制造商 描述 购买
CKG45NX7S1H106M500JH TDK 东电化 TDK  CKG45NX7S1H106M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1812 [4532 公制] 搜索库存