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CYD09S18V18-200BBXC

CYD09S18V18-200BBXC

数据手册.pdf

SRAM Chip Sync Dual 1.8V 9M-Bit 512K x 18 3.3ns 256Pin FBGA Tray

SRAM - Dual Port, Synchronous Memory IC 9Mb 512K x 18 Parallel 200MHz 3.3ns 256-FBGA 17x17


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CYD09S18V18-200BBXC中文资料参数规格
技术参数

频率 200 MHz

电源电压DC 3.00V min

时钟频率 77.0 MHz

存取时间 200 µs

内存容量 1125000 B

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FBGA-256

外形尺寸

高度 1.25 mm

封装 FBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CYD09S18V18-200BBXC引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
CYD09S18V18-200BBXC Cypress Semiconductor 赛普拉斯 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 9M-Bit 512K x 18 3.3ns 256Pin FBGA Tray 搜索库存