CY7C2563KV18-400BZC
数据手册.pdfCypress Semiconductor(赛普拉斯)
电子元器件分类
存取时间 1 ms
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
电源电压Max 1.9 V
电源电压Min 1.7 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
高度 0.89 mm
封装 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY7C2563KV18-400BZC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 72 - Mbit的QDR -II SRAM + 4字突发架构 72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY7C2563KV18-400BZC 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: FBGA | 当前型号 | 72 - Mbit的QDR -II SRAM + 4字突发架构 72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture | 当前型号 | |
型号: CY7C25632KV18-400BZXI 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA | 类似代替 | 72兆位QDR® II SRAM四字突发架构( 2.5周期读延迟)与ODT 72-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency with ODT | CY7C2563KV18-400BZC和CY7C25632KV18-400BZXI的区别 |