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CI201210-3N3D

CI201210-3N3D

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors

3.3 nH 无屏蔽 多层 器 300 mA 130 毫欧最大 0805(2012 公制)


得捷:
FIXED IND 3.3NH 300MA 130MOHM SM


CI201210-3N3D中文资料参数规格
技术参数

额定电流 300 mA

电感 3.30 nH

自谐频率 3.4 GHz

Q值 10.0

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤130 mΩ

电阻DC Max 130 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.01 mm

宽度 1.25 mm

高度 991 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

CI201210-3N3D引脚图与封装图
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