CRP0603-BZ-5622ELF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film 0603 56.2KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD T/R

56.2 kOhms ±0.1% 0.1W，1/10W 芯片 0603（1608 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 56.2KOHM 0.1% 1/10W 0603

艾睿:
Res Thick Film 0603 56.2K Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±100ppm/°C Molded SMD T/R

安富利:
Res Thick Film 0603 56.2K Ohm 0.1% 1/10W ±100ppm/°C Molded SMD SMD T/R

CRP0603-BZ-5622ELF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 CR

电阻 56.2 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±50 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

CRP0603-BZ-5622ELF引脚图与封装图

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CRP0603-BZ-5622ELF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film 0603 56.2KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD T/R	搜索库存