CAY16-2211F4LF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film Array 2.21KΩ 1% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Convex SMD T/R

2.21k 欧姆 ±1% 62.5mW 每元件功率隔离 4 器网络，阵列 ±200ppm/°C 1206（3216 公制），凸面，长边端子

得捷:
RES ARRAY 4 RES 2.21K OHM 1206

立创商城:
2.21kΩ ±1%

艾睿:
Res Thick Film Array 2.21K Ohm 1% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL 8-Pin 12064 X 0603 Convex SMD T/R

安富利:
Res Thick Film Array 2.21K Ohm 1% ISOL Molded 8-Pin 1206 Convex SMD Paper T/R

Electro Sonic:
Res Thick Film Array 2.21K Ohm 1% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL 8-Pin 12064 X 0603 Convex SMD T/R

CAY16-2211F4LF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±1 %

额定功率 0.25 W

电路数 4

电阻 2.21 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.5 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CAY16-2211F4LF引脚图与封装图

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CAY16-2211F4LF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film Array 2.21KΩ 1% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Convex SMD T/R	搜索库存