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CW201212-2N2J

CW201212-2N2J

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

0805 2.2nH ±5% 600mA

2.2 nH 无屏蔽 鼓芯,绕线式 器 600 mA 60 毫欧 0805(2012 公制)


立创商城:
2.2nH ±5% 60mΩ


得捷:
FIXED IND 2.2NH 600MA 60MOHM SMD


艾睿:
Inductor Chip Wirewound 2.2nH 5% 250MHz 50Q-Factor Ceramic 600mA 60mOhm DCR 0805 T/R


安富利:
Ind Chip Wirewound 2.2nH 5% 250MHz 50Q-Factor Ceramic 600mA 0805 T/R


Chip1Stop:
Inductor Chip Wirewound 2.2nH 5% 250MHz 50Q-Factor Ceramic 600mA 60mOhm DCR 0805 T/R


Verical:
Inductor RF Wirewound 0.0022uH 5% 250MHz 50Q-Factor Ceramic 0.8A 0.06Ohm DCR 0805 T/R


MASTER:
Inductor RF Wirewound 0.0022uH 5% 250MHz 50Q-Factor Ceramic 0.8A 0.06Ohm DCR 0805 T/R


Electro Sonic:
Inductor RF Wirewound 0.0022uH 5% 250MHz 50Q-Factor Ceramic 0.8A 0.06Ohm DCR 0805 T/R


CW201212-2N2J中文资料参数规格
技术参数

额定电流 600 mA

容差 ±5 %

电感 0.0022 µH

自谐频率 6 GHz

Q值 50.0

电感公差 ±5 %

测试频率 250 MHz

电阻DC) 60 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 0.06 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.3 mm

宽度 1.7 mm

高度 1.4 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8504508000

CW201212-2N2J引脚图与封装图
CW201212-2N2J引脚图

CW201212-2N2J引脚图

CW201212-2N2J封装图

CW201212-2N2J封装图

CW201212-2N2J封装焊盘图

CW201212-2N2J封装焊盘图

在线购买CW201212-2N2J
型号 制造商 描述 购买
CW201212-2N2J Bourns J.W. Miller 伯恩斯 0805 2.2nH ±5% 600mA 搜索库存
替代型号CW201212-2N2J
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CW201212-2N2J

品牌: Bourns J.W. Miller 伯恩斯

封装: 0805 2.2nH 6GHz 600mA

当前型号

0805 2.2nH ±5% 600mA

当前型号

型号: PM0805-2N2M

品牌: 伯恩斯

封装: 0805 2.2nH 6GHz 600mA

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