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CM322522-R56ML

CM322522-R56ML

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

高抗高温和潮湿 High resistance to heat and humidity

无屏蔽 绕线 器 490 毫欧最大 非标准


得捷:
FIXED IND 560NH 275MA 490MOHM SM


艾睿:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 0.56uH 20% 25.2MHz 30Q-Factor Ferrite 0.45A 0.55Ohm DCR 1210 T/R


安富利:
Ind General Purpose Chip Wirewound 560nH 20% 25.2MHz 25Q-Factor Ferrite 275mA 1210 T/R


Verical:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 0.56uH 20% 25.2MHz 30Q-Factor Ferrite 0.45A 0.55Ohm DCR 1210 T/R


Electro Sonic:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 560nH 20% 25.2MHz 30Q-Factor Ferrite 450mA 550mOhm DCR 1210 T/R


CM322522-R56ML中文资料参数规格
技术参数

额定电流 275 mA

容差 20 %

电感 560 nH

自谐频率 180 MHz

Q值 30

电感公差 ±20 %

测试频率 25.2 MHz

电阻DC) ≤490 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 490 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.4 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CM322522-R56ML引脚图与封装图
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在线购买CM322522-R56ML
型号 制造商 描述 购买
CM322522-R56ML Bourns J.W. Miller 伯恩斯 高抗高温和潮湿 High resistance to heat and humidity 搜索库存
替代型号CM322522-R56ML
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CM322522-R56ML

品牌: Bourns J.W. Miller 伯恩斯

封装: 1210 560nH 450mA

当前型号

高抗高温和潮湿 High resistance to heat and humidity

当前型号

型号: ELJ-FAR56MF2

品牌: 松下

封装: 1210 560nH 150MHz

功能相似

Inductor General Purpose Chip Molded Wirewound 560nH 20% 25.2MHz 25Q-Factor Ferrite 275mA 490mOhm DCR 1210 T/R

CM322522-R56ML和ELJ-FAR56MF2的区别