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CM252016-330KL

CM252016-330KL

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

高抗高温和潮湿 High resistance to heat and humidity

33 µH 无屏蔽 绕线 器 110 mA 7.1 欧姆最大 非标准


得捷:
FIXED IND 33UH 110MA 7.1 OHM SMD


贸泽:
固定电感器 33uH 10% Wirewound


艾睿:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 33uH 10% 2.52MHz 20Q-Factor Ferrite 110mA 7.1Ohm DCR 1008 T/R


Chip1Stop:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 33uH 10% 2.52MHz 20Q-Factor Ferrite 110mA 7.1Ohm DCR 1008 T/R


CM252016-330KL中文资料参数规格
技术参数

额定电流 110 mA

容差 ±10 %

电感 33 µH

自谐频率 20 MHz

Q值 20

电感公差 ±10 %

测试频率 2.52 MHz

电阻DC) ≤7.1 Ω

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 7.1 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 1008

外形尺寸

长度 2.5 mm

宽度 2 mm

高度 1.6 mm

封装 1008

物理参数

工作温度 -20℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CM252016-330KL引脚图与封装图
CM252016-330KL引脚图

CM252016-330KL引脚图

CM252016-330KL封装图

CM252016-330KL封装图

CM252016-330KL封装焊盘图

CM252016-330KL封装焊盘图

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