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CE201210-5N6J

CE201210-5N6J

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors

5.6 nH 无屏蔽 多层 器 300 mA 230 毫欧最大 0805(2012 公制)


得捷:
FIXED IND 5.6NH 300MA 230MOHM SM


立创商城:
5.6nH ±5% 230mΩ


贸泽:
Fixed Inductors 5.6nH 5% .85mm Multi Layer


艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 5.6nH 5% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 230mOhm DCR 0805 Automotive T/R


安富利:
Ind Chip Multi-Layer 5.6nH 5% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R


Chip1Stop:
Inductor Chip Multi-Layer 5.6nH 5% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 230mOhm DCR 0805 Automotive T/R


CE201210-5N6J中文资料参数规格
技术参数

额定电流 300 mA

电感 5.6 nH

自谐频率 3200 MHz

Q值 20

电感公差 ±5 %

测试频率 100 MHz

电阻DC) 230 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 230 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.03 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CE201210-5N6J引脚图与封装图
CE201210-5N6J引脚图

CE201210-5N6J引脚图

CE201210-5N6J封装图

CE201210-5N6J封装图

CE201210-5N6J封装焊盘图

CE201210-5N6J封装焊盘图

在线购买CE201210-5N6J
型号 制造商 描述 购买
CE201210-5N6J Bourns J.W. Miller 伯恩斯 多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors 搜索库存
替代型号CE201210-5N6J
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CE201210-5N6J

品牌: Bourns J.W. Miller 伯恩斯

封装: 0805 5.6nH 300mA

当前型号

多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors

当前型号

型号: PM0805H-5N6

品牌: 伯恩斯

封装: 0805 5.6nH 4GHz 300mA

类似代替

0805 5.6nH 300mA

CE201210-5N6J和PM0805H-5N6的区别