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CI100505-1N2D

CI100505-1N2D

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors

1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 90mOhm Max


得捷:
FIXED IND 1.2NH 300MA 90MOHM SMD


艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 90mOhm DCR 0402 T/R


安富利:
Ind Chip Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 0402 T/R


Chip1Stop:
Ind Chip Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 1.0 x 0.5 mm T/R


Electro Sonic:
Inductor General Purpose Chip Laser Cut 1.2nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Alumina Ceramic 400mA 60mOhm DCR 0402 T/R


CI100505-1N2D中文资料参数规格
技术参数

额定电流 300 mA

电感 1.2 nH

自谐频率 6 GHz

Q值 8

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤100 mΩ

电阻DC Max 90 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CI100505-1N2D引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
CI100505-1N2D Bourns J.W. Miller 伯恩斯 多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors 搜索库存
替代型号CI100505-1N2D
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CI100505-1N2D

品牌: Bourns J.W. Miller 伯恩斯

封装: 0402 1.2nH 300mA

当前型号

多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors

当前型号

型号: PM0402-1N2

品牌: 伯恩斯

封装: 0402 1.2nH 12GHz 300mA

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0402 1.2nH 300mA

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