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CV201210-2R2K

CV201210-2R2K

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

铁氧体多层片式电感器 Ferrite Multi-Layer Chip Inductors

2.2 µH 屏蔽 多层 器 30 mA 650 毫欧最大 0805(2012 公制)


得捷:
FIXED IND 2.2UH 30MA 650MOHM SMD


立创商城:
2.2uH ±10% 650mΩ


e络盟:
高频电感器, 2.2 µH, CV201210 Series, 30 mA, 0805 [2012 公制], 多层, 0.65 ohm


艾睿:
Inductor Chip Shielded Multi-Layer 2.2uH 10% 10MHz 45Q-Factor Ferrite 30mA 650mOhm DCR 0805 T/R


安富利:
Ind Chip Shielded Multi-Layer 2.2uH 10% 10MHz 45Q-Factor Ferrite 30mA 0805 T/R


Verical:
Inductor RF Shielded Multi-Layer 2.2uH 10% 10MHz 45Q-Factor Ferrite 0.03A 0.65Ohm DCR 0805 T/R


Electro Sonic:
Inductor Chip Shielded Multi-Layer 2.2uH 5% 10MHz 45Q-Factor Ferrite 30mA 650mOhm DCR 0805 T/R


CV201210-2R2K中文资料参数规格
技术参数

额定电流 30 mA

容差 ±10 %

电感 2.2 µH

自谐频率 50 MHz

Q值 45

电感公差 ±10 %

测试频率 10 MHz

电阻DC) ≤650 mΩ

额定电流DC 30 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.65 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.05 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CV201210-2R2K引脚图与封装图
CV201210-2R2K引脚图

CV201210-2R2K引脚图

CV201210-2R2K封装图

CV201210-2R2K封装图

CV201210-2R2K封装焊盘图

CV201210-2R2K封装焊盘图

在线购买CV201210-2R2K
型号 制造商 描述 购买
CV201210-2R2K Bourns J.W. Miller 伯恩斯 铁氧体多层片式电感器 Ferrite Multi-Layer Chip Inductors 搜索库存
替代型号CV201210-2R2K
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CV201210-2R2K

品牌: Bourns J.W. Miller 伯恩斯

封装: 0805 2.2uH 30mA

当前型号

铁氧体多层片式电感器 Ferrite Multi-Layer Chip Inductors

当前型号

型号: AIML-0805-2R2K-T

品牌: Abracon

封装: 0805 2.2uH 30mA

类似代替

0805 2.2uH ±10% 30mA

CV201210-2R2K和AIML-0805-2R2K-T的区别

型号: CV201210-R56K

品牌: 伯恩斯

封装: 0805 560nH 150mA

类似代替

铁氧体多层片式电感器 Ferrite Multi-Layer Chip Inductors

CV201210-2R2K和CV201210-R56K的区别

型号: PM0805G-2R2J

品牌: 伯恩斯

封装: 0805 2.2uH 50MHz 30mA

类似代替

0805 2.2uH ±5% 30mA

CV201210-2R2K和PM0805G-2R2J的区别