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CI160808-3N3D

CI160808-3N3D

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors

3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 220mOhm Max 0603 1608 Metric


得捷:
FIXED IND 3.3NH 300MA 220MOHM SM


e络盟:
高频电感器, 3.3 nH, CI160808 Series, 300 mA, 0603 [1608 公制], 多层, 0.22 ohm


艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 3.3nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 220mOhm DCR 0603 Automotive T/R


安富利:
Ind Chip Multi-Layer 3.3nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R


Verical:
Inductor Chip Multi-Layer 3.3nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 220mOhm DCR 0603 T/R


Electro Sonic:
Inductor General Purpose Chip Laser Cut 3.3nH 0.3nH 100MHz 9Q-Factor Alumina Ceramic 500mA 120mOhm DCR 0603 T/R


CI160808-3N3D中文资料参数规格
技术参数

额定电流 300 mA

电感 3.3 nH

自谐频率 3.2 GHz

Q值 10.0

电感公差 ±0.3 nH

测试频率 100 MHz

电阻DC） ≤220 mΩ

额定电流DC 300 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.22 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.95 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CI160808-3N3D引脚图与封装图
CI160808-3N3D引脚图

CI160808-3N3D引脚图

CI160808-3N3D封装图

CI160808-3N3D封装图

CI160808-3N3D封装焊盘图

CI160808-3N3D封装焊盘图

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