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CI160808-22NJ

CI160808-22NJ

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors

22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 550mOhm Max 0603 1608 Metric


得捷:
FIXED IND 22NH 300MA 550MOHM SMD


e络盟:
高频电感器, 22 nH, CI160808 Series, 300 mA, 0603 [1608 公制], 多层, 0.55 ohm


艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 550mOhm DCR 0603 Automotive T/R


安富利:
Ind Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R


Chip1Stop:
Inductor Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 550mOhm DCR 0603 Automotive T/R


Verical:
Inductor Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 550mOhm DCR 0603 Automotive T/R


Electro Sonic:
Inductor General Purpose Chip Laser Cut 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Alumina Ceramic 300mA 500mOhm DCR 0603 T/R


CI160808-22NJ中文资料参数规格
技术参数

额定电流 300 mA

容差 ±5 %

电感 22 nH

自谐频率 1.85 GHz

Q值 10.0

电感公差 ±5 %

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤550 mΩ

额定电流DC 300 mA

电阻DC Max 500 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.75 mm

宽度 0.95 mm

高度 0.95 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CI160808-22NJ引脚图与封装图
CI160808-22NJ引脚图

CI160808-22NJ引脚图

CI160808-22NJ封装图

CI160808-22NJ封装图

CI160808-22NJ封装焊盘图

CI160808-22NJ封装焊盘图

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