CR0402-FX-1101GLF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film 0402 1.1KΩ 1% 0.063W1/16W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD Paper Tape on Plastic Reel

1.1 ±1% 0.063W，1/16W 芯片 0402（1005 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 1.1K OHM 1% 1/16W 0402

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1.1kΩ ±1% 62.5mW

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Res Thick Film 0402 1.1K Ohm 1% 0.063W1/16W ±100ppm/°C Molded SMD T/R

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Res Thick Film 0402 1.1K Ohm 1% 0.063W1/16W ±100ppm/°C Pad SMD T/R

CR0402-FX-1101GLF中文资料参数规格

技术参数

额定功率 0.063 W

产品系列 CR

电阻 1.1 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 508 µm

宽度 0.5 mm

高度 0.35 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 356 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CR0402-FX-1101GLF引脚图与封装图

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CR0402-FX-1101GLF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film 0402 1.1KΩ 1% 0.063W1/16W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD Paper Tape on Plastic Reel	搜索库存