CDBA3200-HF
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Comchip Technology
上华科技
分立器件
CDBA3200-HF中文资料参数规格
技术参数
正向电压 900mV @3A
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 DO-214AC
外形尺寸
封装 DO-214AC
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
CDBA3200-HF引脚图与封装图
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