CUS551V30,H3F
数据手册.pdfToshiba(东芝)
分立器件
CUS551V30,H3F中文资料参数规格
技术参数
正向电压 470 mV
正向电流 500 mA
正向电压Max 470mV @500mA
正向电流Max 500 mA
工作结温 125℃ Max
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
外形尺寸
封装 SOD-323
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CUS551V30,H3F引脚图与封装图 
CUS551V30,H3F引脚图
CUS551V30,H3F封装图
CUS551V30,H3F封装焊盘图
在线购买CUS551V30,H3F
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CUS551V30,H3F | Toshiba 东芝 | v: 30V, i: 500mA, Pkg: Sot-523 Pd: 0.1W1/10W, f: 1MHz | 搜索库存 |
替代型号CUS551V30,H3F
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CUS551V30,H3F 品牌： Toshiba 东芝 封装： USC | 当前型号 | v: 30V, i: 500mA, Pkg: Sot-523 Pd: 0.1W1/10W, f: 1MHz | 当前型号 |
| 型号： DSF05S30UTPH3,F 品牌： 东芝 封装： USC | 类似代替 | Diode Schottky 30V 0.5A 2Pin USC T/R | CUS551V30,H3F和DSF05S30UTPH3,F的区别 |