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CK2125R15M-T

CK2125R15M-T

数据手册.pdf
Taiyo Yuden(太诱) 被动器件

0805 150nH ±20%

150 nH 无屏蔽 多层 器 500 mA 200 毫欧最大 0805(2012 公制)


得捷:
FIXED IND 150NH 500MA 200MOHM SM


艾睿:
Inductor RF Shielded Multi-Layer 0.15uH 20% 25MHz 15Q-Factor Ferrite 0.5A 0.2Ohm DCR 0805 T/R


安富利:
Ind Chip Shielded Multi-Layer 150nH 20% 25MHz 15Q-Factor Ferrite 500mA 0805 T/R


Chip1Stop:
Inductor Chip Shielded Multi-Layer 150nH 20% 25MHz 15Q-Factor Ferrite 500mA 200mOhm DCR 0805 T/R


Verical:
Inductor RF Shielded Multi-Layer 0.15uH 20% 25MHz 15Q-Factor Ferrite 0.5A 0.2Ohm DCR 0805 T/R


Win Source:
Multilayer Chip Inductors


CK2125R15M-T中文资料参数规格
技术参数

额定电流 500 mA

容差 ±20 %

无卤素状态 Halogen Free

电感 0.15 µH

自谐频率 200 MHz

Q值 15.0

产品系列 CK

屏蔽 No

电感公差 ±20 %

测试频率 25 MHz

电阻DC) ≤200 mΩ

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 0.2 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.05 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CK2125R15M-T引脚图与封装图
CK2125R15M-T引脚图

CK2125R15M-T引脚图

CK2125R15M-T封装图

CK2125R15M-T封装图

CK2125R15M-T封装焊盘图

CK2125R15M-T封装焊盘图

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