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CYD18S36V18-167BBAI

CYD18S36V18-167BBAI

数据手册.pdf

FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature

SRAM - Dual Port, Synchronous Memory IC 18Mb 512K x 36 Parallel 167MHz 4ns 256-FBGA 17x17


贸泽:
静态随机存取存储器 18MB 512Kx36 1.8v 167MHz Sync 静态随机存取存储器


艾睿:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 512K x 36 11ns/6ns 256-Pin FBGA Tray


安富利:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 4ns 256-Pin FBGA Tray


Chip1Stop:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 11ns/6ns 256-Pin FBGA Tray


罗切斯特:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 512K x 36 11ns/6ns 256-Pin FBGA Tray


DeviceMart:
IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256LFBGA


CYD18S36V18-167BBAI中文资料参数规格
技术参数

时钟频率 167 MHz

位数 36

存取时间 4 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FBGA-256

外形尺寸

高度 1.25 mm

封装 FBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 3A991.b.2.b

CYD18S36V18-167BBAI引脚图与封装图
CYD18S36V18-167BBAI引脚图

CYD18S36V18-167BBAI引脚图

CYD18S36V18-167BBAI封装图

CYD18S36V18-167BBAI封装图

CYD18S36V18-167BBAI封装焊盘图

CYD18S36V18-167BBAI封装焊盘图

在线购买CYD18S36V18-167BBAI
型号 制造商 描述 购买
CYD18S36V18-167BBAI Cypress Semiconductor 赛普拉斯 FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature 搜索库存
替代型号CYD18S36V18-167BBAI
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CYD18S36V18-167BBAI

品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯

封装: FBGA

当前型号

FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature

当前型号

型号: CYDD18S18V18-200BBXC

品牌: 赛普拉斯

封装: FBGA 1.8V 200us

功能相似

SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 0.5ns 256Pin FBGA

CYD18S36V18-167BBAI和CYDD18S18V18-200BBXC的区别

型号: CYDD18S18V18-167BBXI

品牌: 赛普拉斯

封装: FBGA 1.8V 167us

功能相似

SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 0.5ns 256Pin FBGA

CYD18S36V18-167BBAI和CYDD18S18V18-167BBXI的区别