CY7C1612KV18-300BZXI中文资料参数规格
技术参数
位数 18
存取时间 0.45 ns
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
外形尺寸
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 3A991.b.2.a
CY7C1612KV18-300BZXI引脚图与封装图
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在线购买CY7C1612KV18-300BZXI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CY7C1612KV18-300BZXI | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 静态随机存取存储器 144MB 8Mx18 QDR II 1.8V, 300MHz | 搜索库存 |
替代型号CY7C1612KV18-300BZXI
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CY7C1612KV18-300BZXI 品牌： Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装： FBGA | 当前型号 | 静态随机存取存储器 144MB 8Mx18 QDR II 1.8V, 300MHz | 当前型号 |
| 型号： CY7C1612KV18-250BZXI 品牌： 赛普拉斯 封装： FBGA-165 | 完全替代 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 8M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray | CY7C1612KV18-300BZXI和CY7C1612KV18-250BZXI的区别 |
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| 型号： CY7C1612KV18-333BZC 品牌： 赛普拉斯 封装： FBGA | 类似代替 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 8M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray | CY7C1612KV18-300BZXI和CY7C1612KV18-333BZC的区别 |