CY7C2262XV18-366BZXC中文资料参数规格
技术参数
位数 18
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
外形尺寸
高度 0.89 mm
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CY7C2262XV18-366BZXC引脚图与封装图
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在线购买CY7C2262XV18-366BZXC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CY7C2262XV18-366BZXC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray | 搜索库存 |